顶目视频背景 某超大光电器件手工制造公司隶属于长三边形东北部，一般生孩子晶圆和整理芯片。在生孩子全过程中，晶圆切割器和打蜡 的阶段产生了广泛磨研液废渣，平均产生量约50吨。因废渣中含有高氧化还原电位飘浮物、金属件正离子及有机会加上剂，直观产生会对大环境引起重要污染源，公司现需开发的专业整理的设施。 废污水基本成分及来历 打磨液污水其最主要特征于晶圆激光加工中的催化机械设备制造抛光剂（CMP）繁琐流程，其最主要被大气污染物包含： 悬浮物污染物物 ：二氧化物的硅、氧化物的铝等磨研颗粒剂，粒度在0.1-1μm，氧浓度可以达到2000mg/L。 轻金属铝离子 ：铜、铁、锌等，出自打磨抛光垫损耗及晶圆表明复合层，铜阳离子含量约50mg/L。 有机的添加图片剂 ：比如外面化学活化剂、脱硫剂等，COD值在800-1200mg/L。 耐酸典型的含碱有机化合物 ：pH值价格波动大，往往在2-11两者之间。 处里工艺设备具体步骤 面向废水治理 性能指标，采取“预治理 +生化模式+深浅治理 ”组合起来工序： 设定池 ：平衡水污染需水量，使用酸碱性调pH至普通。 混疑沉淀自己 ：污泥脱水PAC（聚合反应氯化铝）和PAM（聚丙烯塑料酰胺），出掉浮动物和氢氧化铁，沉降后SS出掉率>90%。 崔化腐蚀 ：适用Fenton化学制剂（H₂O₂+Fe²⁺）可降解有机质增加剂，COD去掉率达60%。 生物学清理 ：MBR膜海洋生物反應器进一大步挥发已用可挥发物，COD降下来100mg/L有以下。 阴阳离子交換 ：专门用聚酯树脂活性炭吸附铜阴离子，满水后铜含铁<0.5mg/L。 砂滤+活性氧炭过虑 ：保障满水后清晰，实现《城市污水整体摆放原则》（GB8978-1996）一个原则。 然后的效果 系统性操作维持后： SS<10mg/L，COD<60mg/L，铜阴阳离子<0.3mg/L。 中水回用率达40%，乘余合格排卸，年缩短化工废水排卸1.7万吨。 正确处理直接费用约15元/吨，远高于业平均水平。