该厂为國际口碑好半导体芯片封口测试测试企业的，产量方式中出现很多含光刻胶、不饱和树脂等好成绩子有机酸物的工业废水，中国传统的方式除理效用差，急求升阶提升。 废渣形态数据分析 主要的空气污染物来源： 割孔精磨生产废水 ：含硅粉、漂浮物（SS>500mg/L） 去胶废水处理工艺 ：含光刻胶残留物（COD达8000-12000mg/L） 电渡废气 ：进样器金、银等贵合金材料铝离子 洗涤废水处理：含氟化物（50-200mg/L） 科学创新净化处理工学艺 运用"高級腐蚀+MBR"三人组合技术水平： 预治疗单园 ： 旋流水解我们要除大粒子硅粉 物理化学除氟（污泥脱水氯化钙成型氟化钙析出） 体系化除理标段 ： Fenton氧化物（H2O2/Fe2+）工业制硝酸大团伙生物碳物（COD消除率60-70%） UASB好氧池生理流化床反应器进一歩挥发（COD删去率>80%） MBR膜菌物反應器（PVDF弧形化学纤维膜，粒径0.1μm） 循环系统软件 ： 反覆盖系统设计产水工业废水处理于生产加工线（工业废水处理率>65%） 正常运作工作成效 清理之前之后生活饮用水对比图（平均值）： COD从9500mg/L低于45mg/L 氟化物从180mg/L降落到8mg/L SS从480mg/L降低5mg/L 系统的重新化的程度高，一立方米水工作投入较原流程较低22%，获选地方级便于生产的操作示范新项目。