某半导体材料手工制造机构因晶圆除污工艺流程带来含氨废气，储水量200吨/天。废气中除化学需氧量外还含氟化物和进样器巨资属，治疗难易度大。立即排放口的标准规定化学需氧量＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 化工废水因素及由来 晶圆清理废液（最主要收入）：含挥发酚200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀工艺流程废渣：含微量分析铜、镍等巨资属，pH值波动性大 CMP磨细废水处理：含硅粒子及氯离子 治理工艺设计标准流程 分为"药剂学积淀+膜溶合+折点氯化"三人组合工艺设计： 预解决 ：添加CaCl2除氟，调节pH在7.5-8. 反渗透膜设备 ：彻底清除0.01μm以内颗粒状物 反融合萃取 ：将挥发酚浓缩提炼至1000mg/L大于 折点氯化 ：明确调节氯添加量，将氟化物转化成为惰性气体 阴离子交互 ：得到保障血本属合格 结果实际效果 挥发酚不稳定性＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 血本属量小于验测限 水回收率达75% 污泥处理诞生量缩减40%