济南某半导基带芯片生造成产厂，晶圆生产方式中造成含硅、氟的特殊性污水清理，定制清理产值1200吨/日。污水清理组成麻烦，包含有纳米技术级硅粒状及盐酸，传统型清理的办法易于符合标准。 工业废水材料及特征 主要是破坏物 ：胶体溶液硅（100-500nm粒度）、氟铁离子（200-300mg/L）、异丙醇 来自道工序 ：晶圆刻蚀工业废水处理工艺（45%）、CMP物理化学机械制造抛光剂工业废水处理工艺（40%）、系统冲刷水（15%） 除理加工过程具体流程 去创新通过"耐腐蚀水解+特种车辆膜脱离"新技术规划： 钙盐发展 ：加药氯化钙取除氟阴阳离子（转化CaF2水解） 斜管沉淀池症状 ：复合型水解酸化池剂建立溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm内径膜挤占微细颗粒状 超滤法系统的 ：脱盐率>98%，收回率75% 汽化心得 ：浓水段体现氟化物零排出 进而郊果 氟化物质量浓度：<8mg/L（降至国6级规格10mg/L） 硅量：<5mg/L 水土资源共享中水回用率：70%用到散热塔保湿 垃圾减量化：挥发渣滓量较常用加工变少60%